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以“智造”之力，为电子组装行业开出“解忧”良方
对于电子组装企业，市场需求的快速变化导致生产呈现少量多样的型态。企业需要在产品频繁切换的情境下，**组织生产，持续提升产能、降低成本。应用智能制造提升企业市场竞争力已经为必然趋势。
然而，如何导入智能制造成为众多企业面临问题。在3月17日于重庆召开的“精益** 创变未来——2023台达智能制造Solution Day”首场活动中，面对企业迫切所需的智能制造，台达以电子组装行业为蓝本，从多个维度论述了解决之道。
转变思维，将生产管理指标融入系统流程管理，对生产工序与设备效能进行细节优化。
精益规划，循序渐进地实施智能制造建设、设备改造、设备联网、IT系统升级等。
为此，台达在此次会议从多维度提出针对电子组装行业的系统化解决方案和可落地实施的方法：
依据行业特性和制程要求，应用精益生产方法，详细梳理工厂制造环节的各流程，让管理的基本关键指标与智能化导入辅助性关联，系统性地进行智能制造规划布局。
建立以终为始的单机设备规格需求概念，探讨产线智能化升级中自动化技术与工艺结合的要点并研讨其中的解决方法。
串联原材料与生产制程，将整体生产系统与物流仓储系统融为一体进行规划设计，构建更智能化的物流与仓储系统。
建设标准化的设备通讯模式及通用的数据模型，让设备传递对组织有价值的数据，降低生产设备与工厂IT系统的信息隔阂。
将数字孪生技术融入自动化设备的开发与投产，以AI算法辅助配方生成减轻工程师作业负担，进而降低产线停线调试时间与试错成本，又可兼具可随时进行模拟实训效益。
随着市场需求变化的加速，智造升级将是未来电子组装行业的发展常态。台达紧抓智造本质，通过咨询顾问、诊断服务及整合设计，依托电子行业的智能升级经验，详细制定执行方案及后续的升级计划，以一站式服务智能解决方案，不断帮助客户实现需求的**落地。
本文摘自：台达微信公众号 时间：2023-07-25
